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广州线路板PCB制作

更新时间:2025-09-30      点击次数:4

印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于***收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被普遍运用。


在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线只用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。


根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。广州线路板PCB制作

单面板(Single-Sided Boards) 在极基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子


双面板


双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 徐州PCB制作铜基板该金属层(块)主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。

放置顺序1、放置与结构有紧密配合的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接器等。2、放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。3、放置小的元器件。

布局检查1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。3、各个层面有无矛盾。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。5、散热性是否良好。6、线路的干扰问题是否需要考虑。

六层板的叠层


对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计,推荐叠层方式:


1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;


对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻抗都可较好控制,且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。


2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;


对于这种方案,该种方案只适用于器件密度不是很高的情况,这种叠层具有上面叠层的所有优点,并且这样顶层和底层的地平面比较完整,能作为一个较好的屏蔽层 来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层,因为底层的平面会更完整。因此,EMI性能要比第一种方案好。 电路板从开始设计到完成成品,经过多个过程,组件选择。

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系


信号的电流强度。当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据。


PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系,不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:


注:


i.  用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。


ii.  在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um。 在温度较高的镀镍液中,获得的镍镀层内应力低,延展性好。一般操作温度维持在55~60度。无锡柔性PCB厂家

使用于开关电源的电解电容若损坏,可使开关电源不起振,无电压输出。广州线路板PCB制作

印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫,虽然取得了很大成绩,但其潜力是有限的,要进一步提高细密化(如小于0.08mm的导线),成本急升,因而转向用微孔来提高细密化。

近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展,因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前PCB生产中主要突出的特点。

今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头,而激光技术形成的小孔,从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。 广州线路板PCB制作

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